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type
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Author
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alternative label
| - DEVELOPMENT AND OPTIMIZATION OF AN INDUSTRIAL EQUIPMENT FOR PLASMA ACTIVATED CHEMICAL VAPOR DEPOSITION (PACVD)
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dc:subject
| - Thèses et écrits académiques
- Couches minces
- Technique des plasmas
- Circuits intégrés
- SCIENCES APPLIQUEES : ELECTRONIQUE
- Couches minces semiconductrices
- Dispositifs à plasma
- FABRICATION MICROELECTRONIQUE/APPAREILLAGE/INSTALLATION INDUSTRIELLE/DEPOT/DEPOT CHIMIQUE PHASE VAPEUR/ACTIVATION PAR PARTICULE CHARGEE/DEPOT PLASMA/OPTIMISATION/PERFORMANCE/COUCHE MINCE/DIELECTRIQUE/ISOLATION ELECTRIQUE/CIRCUIT INTEGRE/PARAMETRE/TECHNOLOGIE
- placage en phase vapeur
- MICROELECTRONIC FABRICATION/INSTRUMENTATION/INDUSTRIAL INSTALLATION/DEPOSITION/CHEMICAL VAPOR DEPOSITION/CHARGED PARTICLE ACTIVATION/PLASMA DEPOSITION/OPTIMIZATION/PERFORMANCE/THIN FILM/DIELECTRIC MATERIALS/ELECTRICAL INSULATION/INTEGRATED CIRCUIT/PARAMETER/TECHNOLOGY
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preferred label
| - Mise au point et optimisation d'un équipement industriel de dépôts chimiques en phase vapeur activés par plasma (PACVD)
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Language
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Subject
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dc:title
| - Mise au point et optimisation d'un équipement industriel de dépôts chimiques en phase vapeur activés par plasma (PACVD)
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note
| - LA TECHNIQUE DE DEPOTS CHIMIQUES EN PHASE ACTIVITES PAR PLASMA A CONNU AU COURS DE CES DERNIERES ANNEES UN DEVELOPPEMENT IMPORTANT. NOTRE TRAVAIL A CONSISTE A METTRE AU POINT UN EQUIPEMENT INDUSTRIEL DE DEPOTS ASSISTES PAR PLASMA ET A EN OPTIMISER LES PERFORMANCES. AU COURS DE CETTE ETUDE ONT ETE REALISES DES DEPOTS DE FILMS DIELECTRIQUES (OXYDES, NITRURES...) UTILISES LORS DE L'ELABORATION DES CIRCUITS INTEGRES. UNE ANALYSE SYSTEMATIQUE DES DIFFERENTS PARAMETRES DE DEPOTS (TEMPERATURE, PRESSION, MELANGES GAZEUX, PUISSANCE DE PLASMA, POSITIONNEMENT DES PLAQUETTES, ETC...) INTERVENANT LORS DES PROCESSUS TECHNOLOGIQUES EST PRESENTEE DANS CE MEMOIRE
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dc:type
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http://iflastandar...bd/elements/P1001
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rdaw:P10219
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is primary topic
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is rdam:P30135
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