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  • Carreau V., Maitrejean S., Verdier M., Roule A., Brechet Y., Deronzier E., Morel T., Toffoli A., Delaye V., Carabasse C., Passemard G.. Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques.. Matériaux, 2006, Dijon, France. a paraitre
Title
  • Evolution microstructurale du Cu électro-déposé dans les films minces et les lignes étroites: impact des traitements thermiques.
dc:date
  • 2006
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