"Th\u00E8ses et \u00E9crits acad\u00E9miques" . "Collage (mat\u00E9riaux)" . . "Ondes de Lamb" . "Guided wave evaluation of asymmetric adhesion levels in metal-composite structural bondings., Modeling and approaches of kissing bonds cases." . . "Collage structural" . . "This thesis focuses on the evaluation of the quality of adhesion in metal/adhesive/carbon-epox: structural assemblies used in the automotive and aerospace industry. The quality of the bonding i assessed by non-destructive methods using ultrasonic guided waves of the Lamb and SH types. A nev finite element numerical model was developed during this work: it is an interphase rheological mode that allows the dispersion curves of the guided modes to be plotted in the samples studied. It als( makes it possible to predict the evolution of the amplitude of these modes and the distribution o energy in the structure according to the level of adhesion or the presence of a kissing bond type defect. Samples with known and controlled adhesion levels are made with the help of physico chemists, 'where the epoxy is partially or totally crosslinked, and where the substrate/adhesivl interface has undergone different chemical treatments. In particular, samples are studied whos degradation of the bonding in the structure is not symmetrical. The experimental results are compare( with those from the numerical model. These results show that it is possible to characterize two clos levels of adhesion and also to determine on which interface (metal/adhesive or composite/adhesive the bonding has been degraded. The use of a measurement bench with electromagnetic acousti( transducers (EMAT) allowed th\u00E8 study of the amplitude of the SH modes. Significant variations in th( amplitude of some modes have been observed when the wave passes from an area of good adhesioi to an area where the bonding is degraded." . . "Lamb, Ondes de" . . . . . "Evaluation par ondes guid\u00E9es de niveaux d'adh\u00E9sion dissym\u00E9triques dans des collages structuraux m\u00E9tal-mat\u00E9riau composite., Mod\u00E9lisation et approches des cas de Kissing Bonds" . . . "Evaluation par ondes guid\u00E9es de niveaux d'adh\u00E9sion dissym\u00E9triques dans des collages structuraux m\u00E9tal-mat\u00E9riau composite., Mod\u00E9lisation et approches des cas de Kissing Bonds" . . "Ondes SH" . "Ondes de cisaillement" . . . . "Contr\u00F4le non destructif" . "2019" . "Structures multicouches" . "Text" . . . "Cette th\u00E8se s'int\u00E9resse \u00E0 l'\u00E9valuation de la qualit\u00E9 de l'adh\u00E9sion dans des assemblages structuraux m\u00E9tal/adh\u00E9sif/composite carbone-\u00E9poxy, assemblages utilis\u00E9s dans l'industrie automobile et a\u00E9ronautique. La qualit\u00E9 du collage est \u00E9valu\u00E9e par m\u00E9thodes non destructives gr\u00E2ce \u00E0 des ondes guid\u00E9es ultrasonores de type Lamb et SH. Un nouveau mod\u00E8le num\u00E9rique par \u00E9l\u00E9ments finis a \u00E9t\u00E9 d\u00E9velopp\u00E9 au cours de ce travail : il s'agit d'un mod\u00E8le rh\u00E9ologique aux interphases qui permet de tracer les courbes de dispersion des modes guid\u00E9s dans les \u00E9chantillons \u00E9tudi\u00E9s. Il permet aussi de pr\u00E9dire l'\u00E9volution de l'amplitude de ces modes et la r\u00E9partition de l'\u00E9nergie dans la structure suivant le niveau d'adh\u00E9sion ou la pr\u00E9sence d'un d\u00E9faut de type kissing bond. Des \u00E9chantillons \u00E0 niveau d'adh\u00E9sion connus et ma\u00EEtris\u00E9s sont r\u00E9alis\u00E9s avec l'aide de physico-chimistes, o\u00F9 l'\u00E9poxy est partiellement ou totalement r\u00E9ticul\u00E9, et o\u00F9 l'interface substrat/adh\u00E9sif a subi diff\u00E9rents traitements chimiques. En particulier sont \u00E9tudi\u00E9s des \u00E9chantillons dont la d\u00E9gradation du collage dans la structure n'est pas sym\u00E9trique. Les r\u00E9sultats exp\u00E9rimentaux sont confront\u00E9s \u00E0 ceux issus du mod\u00E8le num\u00E9rique. Ces r\u00E9sultats montrent qu'il est possible de caract\u00E9riser deux niveaux d'adh\u00E9sion proches et aussi de d\u00E9terminer sur quelle interface (m\u00E9tal/adh\u00E9sif ou composite/adh\u00E9sif) le collage a \u00E9t\u00E9 d\u00E9grad\u00E9. L'utilisation d'un banc de mesure \u00E0 transducteurs \u00E9lectromagn\u00E9tiques acoustiques (EMAT) a permis l'\u00E9tude de l'amplitude des modes SH. Des variations importantes de l'amplitude de certains modes ont \u00E9t\u00E9 constat\u00E9es lors du passage de l'onde d'une zone de bonne adh\u00E9sion \u00E0 une zone o\u00F9 le collage est d\u00E9grad\u00E9." . . . . . . . "Mat\u00E9riaux composites" .