. . "Alliages -- Propri\u00E9t\u00E9s thermiques" . "Transport des \u00E9lectrons, Th\u00E9orie du" . . . . . "Th\u00E8ses et \u00E9crits acad\u00E9miques" . "Propri\u00E9t\u00E9s physiques de soudures sans plomb \u00E0 l'\u00E9tat liquide et solide" . "Physical properties of lead free solders in liquid and solid state" . . . . "Propri\u00E9t\u00E9s physiques de soudures sans plomb \u00E0 l'\u00E9tat liquide et solide" . . "2007" . . "Joints bras\u00E9s" . . "Text" . . . . "Soudures" . . . "This work presents a contribution to the experimental study of the electronic transport properties of binary and ternary liquid alloys and to their industrial use as solders. The resistivity is a very sensitive probe of the state of materials. We used it to analyze a hysteresis effect highlighted before by Miller, Paces and Komarek. We undertook this study by carrying out thermal cycles of increasing amplitude for the Cd60Sb40 alloy. Miller Paces and Komarek allotted this phenomenon to the presence of aggregates which would persist in the liquid state. Dahlborg and al. recently studied and highlighted the influence of the history of the liquid bath on the characteristics of the solid. The solid alloy properties are different when the liquid alloy has been heated at different temperatures. Dahlborg and al. allot also this phenomenon to the existence of aggregates which would be destroyed with temperature and which according to their presence or their absence would induce a solidification of grains with different sizes and different phases. We confirmed the existence of this phenomenon and proposed another explanation. In a first stage, we measured with a vertical silica glass cell, the resistivity and the absolute thermoelectric power (ATP) of Cd1\U00100000xSbx alloys according to temperature and to concentration, then we deduced thermal conductivity from them. The interpretation of the experimental results over the whole phase diagram of the studied system was made by mean of the Faber-Ziman theory by using local pseudopotentials and hard spheres structure factors. We could interpret quantitatively, for the first time to our knowledge, the absolute thermoelectric power of liquid antimony. For that, we introduced a correction factor suggested by Mott that we made dependent on energy. We confirmed that in the medium of the phase diagram persisted reminiscence of characteristics of the solid semiconductor state, disappearing completely above 760\u00B0C. In a second step, we were interested in the problems arising from the replacement of traditional solders (tin - lead) by lead free solders (tin - silver - copper). This work is carried out in collaboration between the Metz University, and the Chemnitz University. A solder must conduct electricity well and dissipate heat well. In Metz, we measured the 3 resistivity (electric conductivity) and the ATP of the solders (Sn95:3Ag4Cu0:7 ; Sn96Ag4 ; Sn60Pb40 ; Sn97Cu3 ; Sn90Pb10 ; Sn96:5Ag3:5 ; Sn95Sb5), and deduced from them thermal conductivity according to temperature by employing the relations between the electronic transport coefficients. In the liquid and solid state, thermal and electrical conductivities of the lead free solders are better than those of tin-lead solders, which is wished. To carry out a good solder, it is necessary that it \\\"runs\\\" well and \\\"wets well\\\" the substrate (printed circuit). We measured the density but also the surface tension and the interfacial tension which characterize wetting, spreading and the capillary increase. We could compare the wetting of various solders on various substrates under laboratory conditions (very pure metals under vacuum and controlled atmosphere) and industrial conditions (industrial solders in air and with flux). We also carried out viscosity measurements for the compositions of the lead free solders ready to replace the traditional solder and checked the in uence of a very small quantity of nickel on the viscosity of the lead free solders characterized by a pasty solidification. To be able to make metallographic observations, we developed a technique of mixing nanocristalline powder with lead free solders. These solders are observed with various microscopes and are brie y commented." . . "Ce travail pr\u00E9sente une contribution \u00E0 l\u2019\u00E9tude exp\u00E9rimentale des propri\u00E9t\u00E9s de transport \u00E9lectronique d\u2019alliages liquides binaires et ternaires et \u00E0 leur utilisation industrielle en tant que soudures. La r\u00E9sistivit\u00E9 est une sonde tr\u00E8s sensible de l'\u00E9tat des mat\u00E9riaux. Nous l'avons utilis\u00E9e pour analyser un effet d'hyst\u00E9r\u00E9sis mis en \u00E9vidence auparavant par Miller, Paces et Komarek. Nous avons men\u00E9 cette \u00E9tude en effectuant des cycles thermiques d'amplitude croissante pour l'alliage Cd60-Sb40. M.P.K. ont attribu\u00E9 ce ph\u00E9nom\u00E8ne \u00E0 la pr\u00E9sence d\u2019agr\u00E9gats qui persisteraient \u00E0 l\u2019\u00E9tat liquide. Dahlborg et al. ont \u00E9tudi\u00E9 r\u00E9cemment et mis en \u00E9vidence l\u2019influence de l\u2019historique du bain liquide sur les caract\u00E9ristiques du solide. Les propri\u00E9t\u00E9s d\u2019alliages solides qui ont \u00E9t\u00E9 chauff\u00E9s (\u00E0 l\u2019\u00E9tat liquide) \u00E0 des temp\u00E9ratures diff\u00E9rentes, ne sont pas les m\u00EAmes. Dahlborg et al. attribuent aussi ce ph\u00E9nom\u00E8ne \u00E0 l\u2019existence d\u2019agr\u00E9gats qui se d\u00E9truiraient avec la temp\u00E9rature et qui en fonction de leur pr\u00E9sence ou de leur absence induiraient une solidification de grains suivant des tailles et des phases diff\u00E9rentes. Nous avons confirm\u00E9 l\u2019existence de ce ph\u00E9nom\u00E8ne et propos\u00E9 une autre explication. Dans une premi\u00E8re \u00E9tape, nous avons mesur\u00E9 avec une cellule en verre de silice verticale la r\u00E9sistivit\u00E9 et le pouvoir thermo\u00E9lectrique absolu (P.T.A.) de l\u2019alliage Cd1-x-Sbx en fonction de la temp\u00E9rature et de la concentration puis nous en avons d\u00E9duit la conductivit\u00E9 thermique. L\u2019interpr\u00E9tation des r\u00E9sultats exp\u00E9rimentaux sur l'ensemble du diagramme de phase du syst\u00E8me \u00E9tudi\u00E9 a \u00E9t\u00E9 faite au moyen de la th\u00E9orie de Faber-Ziman en utilisant des pseudopotentiels locaux et des facteurs de structure de sph\u00E8res dures. Nous avons pu interpr\u00E9ter quantitativement, pour la premi\u00E8re fois \u00E0 notre connaissance, la r\u00E9sistivit\u00E9 et le pouvoir thermo\u00E9lectrique absolu de l\u2019antimoine liquide. Pour cela, nous avons introduit un facteur de correction sugg\u00E9r\u00E9 par Mott que nous avons rendu d\u00E9pendant de l\u2019\u00E9nergie. Nous avons confirm\u00E9 qu\u2019au milieu du diagramme de phase persistait une r\u00E9miniscence de caract\u00E9ristiques de l\u2019\u00E9tat semiconducteur du solide, disparaissant totalement au-dessus de 760\u00B0C. Dans une deuxi\u00E8me \u00E9tape, nous nous sommes int\u00E9ress\u00E9s aux probl\u00E8mes pos\u00E9s par le remplacement de soudures traditionnelles (\u00E9tain - plomb) par des soudures sans plomb (\u00E9tain \u2013 argent - cuivre..). Ce travail est effectu\u00E9 en collaboration entre l\u2019universit\u00E9 de Metz, et l\u2019universit\u00E9 de Chemnitz. Une soudure doit bien conduire l\u2019\u00E9lectricit\u00E9 et bien dissiper la chaleur. A Metz, nous avons mesur\u00E9 la r\u00E9sistivit\u00E9 (la conductivit\u00E9 \u00E9lectrique) et le P.T.A. des soudures (Sn95,3Ag4Cu0,7; Sn96Ag4; Sn60Pb40; Sn97Cu3; Sn90Pb10; Sn96.5Ag3,5\u00A0; Sn95Sb5), et en avons d\u00E9duit la conductivit\u00E9 thermique en fonction de la temp\u00E9rature en employant les relations entre les coefficients de transport \u00E9lectronique. A l'\u00E9tat liquide et solide, les conductivit\u00E9s thermique et \u00E9lectrique des soudures sans plomb sont meilleures que celles des soudures avec plomb, ce qui est souhait\u00E9. Pour r\u00E9aliser une bonne soudure, il est n\u00E9cessaire que celle ci \\\"coule\\\" bien et \\\"mouille\\\" bien le substrat (circuit imprim\u00E9). Nous avons mesur\u00E9 la densit\u00E9 mais aussi la tension superficielle et la tension interfaciale qui caract\u00E9risent la \u00AB\u00A0mouillabilit\u00E9\u00A0\u00BB et la remont\u00E9e capillaire. Nous avons pu comparer la mouillabilit\u00E9 de diff\u00E9rentes soudures sur diff\u00E9rents substrats dans des conditions de laboratoire (m\u00E9taux tr\u00E8s purs sous vide et atmosph\u00E8re contr\u00F4l\u00E9e) et des conditions industrielles (soudures industrielles \u00E0 l\u2019air et avec flux). Nous avons \u00E9galement r\u00E9alis\u00E9 des mesures de viscosit\u00E9 pour les compositions de soudures sans plomb les plus aptes \u00E0 remplacer la soudure traditionnelle et avons v\u00E9rifi\u00E9 l\u2019influence d\u2019une tr\u00E8s faible quantit\u00E9 de nickel sur la viscosit\u00E9 des soudures sans plomb caract\u00E9ris\u00E9e par une fusion p\u00E2teuse. Pour pouvoir faire des observations m\u00E9tallographiques, nous avons mis au point une technique de m\u00E9lange de poudre nanocristalline avec de la soudure sans plomb. Ces soudures sont observ\u00E9es avec diff\u00E9rents microscopes et sont bri\u00E8vement comment\u00E9es" .